APF19-19-06CB

Fabrikant Deel Zuel:	APF19-19-06CB
Fabrikant beschwéiert:	CTS Corporation
Deel vun Beschreiwung:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Datenblätter:	APF19-19-06CB Datenblätter
Bleif gratis Status / RoHS Status:	Bleiffräi / RoHS konform
Stock Conditioun:	Op Lager
Schëff Vun:	Hong Kong
Liwwerung Wee:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

REMARK: CTS Corporation APF19-19-06CB ass verfügbar op chipnets.com. Mir verkafen nëmmen New&Original Deel a bidden 1 Joer Garantiezäit. Wann Dir méi iwwer d'Produkter wësse wëllt oder méi bessere Präis gëlle wëllt, kontaktéiert eis w.e.g. klickt op den Online Chat oder schéckt eis en Devis.

All Eelctronics Komponente wäerte ganz sécher duerch ESD antistatesche Schutz packen.

package

Spezifizéierung

Typ	Beschreiwung
Serie	APF
Package	Box
Deel Status	Active
Typ	Top Mount
Package ofgekillt	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Unhang Method	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Form	Square, Fins
Längt	0.748" (19.00mm)
Breet	0.748" (19.00mm)
Duerchmiesser	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Power Dissipatioun @ Temperaturerhéijung	-
Thermesche Widderstand @ Zwangsfloss	7.10°C/W @ 200 LFM
Thermesch Widderstand @ Natierlech	-
Material	Aluminum
Material Ofschloss	Black Anodized

KEE OPTIONEN

Stock Status: 809

Minimum: 1

Quantitéit	Eenzelpräis	Ext. Präis
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Gidderween Berechnung

US $40 vun FedEx.

Kommt an 3-5 Deeg

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Gratis Versand op éischt 0,5 kg fir Bestellungen iwwer 150 $, Iwwergewiicht gëtt separat berechent

Populär Modeller

Dësen Artikel gouf an Ärem Weenchen bäigefüügt.