CUI Devices / HSE-B18508-035H
Bild ass fir Referenz, kontaktéiert eis w.e.g. fir dat richtegt Bild ze kréien
HSE-B18508-035H
| Fabrikant Deel Zuel: | HSE-B18508-035H |
| Fabrikant beschwéiert: | CUI Devices |
| Deel vun Beschreiwung: | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50 |
| Datenblätter: | HSE-B18508-035H Datenblätter |
| Bleif gratis Status / RoHS Status: | Bleiffräi / RoHS konform |
| Stock Conditioun: | Op Lager |
| Schëff Vun: | Hong Kong |
| Liwwerung Wee: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMARK
- CUI Devices HSE-B18508-035H ass verfügbar op chipnets.com. Mir verkafen nëmmen New&Original Deel a bidden 1 Joer Garantiezäit. Wann Dir méi iwwer d'Produkter wësse wëllt oder méi bessere Präis gëlle wëllt, kontaktéiert eis w.e.g. klickt op den Online Chat oder schéckt eis en Devis.
All Eelctronics Komponente wäerte ganz sécher duerch ESD antistatesche Schutz packen.
Spezifizéierung
| Typ | Beschreiwung |
|---|---|
| Serie | HSE |
| Package | Box |
| Deel Status | Active |
| Typ | Board Level, Vertical |
| Package ofgekillt | TO-218 |
| Unhang Method | PC Pin |
| Form | Rectangular, Fins |
| Längt | 2.000" (50.80mm) |
| Breet | 1.638" (41.60mm) |
| Duerchmiesser | - |
| 02489d9998284abad39c48746d07308e | 0.984" (25.00mm) |
| Power Dissipatioun @ Temperaturerhéijung | 12.8W @ 75°C |
| Thermesche Widderstand @ Zwangsfloss | 2.98°C/W @ 200 LFM |
| Thermesch Widderstand @ Natierlech | 5.86°C/W |
| Material | Aluminum Alloy |
| Material Ofschloss | Black Anodized |
Stock Status: Selwechten Dag Versand
Minimum: 1
| Quantitéit | Eenzelpräis | Ext. Präis |
|---|---|---|
|
||
Gidderween Berechnung
US $40 vun FedEx.
Kommt an 3-5 Deeg
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Gratis Versand op éischt 0,5 kg fir Bestellungen iwwer 150 $, Iwwergewiicht gëtt separat berechent
Populär Modeller
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
 |
CUI Devices |
An de Weenchen dobäigesat!
Dësen Artikel gouf an Ärem Weenchen bäigefüügt.