RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39431R850H210
Bild ass fir Referenz, kontaktéiert eis w.e.g. fir dat richtegt Bild ze kréien
B39431R850H210
| Fabrikant Deel Zuel: | B39431R850H210 |
| Fabrikant beschwéiert: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| Deel vun Beschreiwung: | SAW RES 433.9400MHZ 2.7PF SMD |
| Datenblätter: | B39431R850H210 Datenblätter |
| Bleif gratis Status / RoHS Status: | Bleiffräi / RoHS konform |
| Stock Conditioun: | Op Lager |
| Schëff Vun: | Hong Kong |
| Liwwerung Wee: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMARK
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39431R850H210 ass verfügbar op chipnets.com. Mir verkafen nëmmen New&Original Deel a bidden 1 Joer Garantiezäit. Wann Dir méi iwwer d'Produkter wësse wëllt oder méi bessere Präis gëlle wëllt, kontaktéiert eis w.e.g. klickt op den Online Chat oder schéckt eis en Devis.
All Eelctronics Komponente wäerte ganz sécher duerch ESD antistatesche Schutz packen.
Spezifizéierung
| Typ | Beschreiwung |
|---|---|
| Serie | B39431 |
| Package | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
| Deel Status | Obsolete |
| Typ | SAW |
| Heefegkeet | 433.94 MHz |
| Frequenz Stabilitéit | - |
| Frequenz Toleranz | - |
| Eegeschaften | Built in Capacitor |
| Kapazitéit | 2.7 pF |
| Impedanz | 50 Ohms |
| Betribssystemer Temperatur | -40°C ~ 125°C |
| Opriichte Typ | Surface Mount |
| Package / Fall | 4-SMD, No Lead |
| Gréisst / Dimensioun | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
| Héicht | 0.057" (1.45mm) |
Stock Status: Selwechten Dag Versand
Minimum: 1
| Quantitéit | Eenzelpräis | Ext. Präis |
|---|---|---|
|
Ruff mir un |
||
Gidderween Berechnung
US $40 vun FedEx.
Kommt an 3-5 Deeg
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Gratis Versand op éischt 0,5 kg fir Bestellungen iwwer 150 $, Iwwergewiicht gëtt separat berechent
Populär Modeller
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
An de Weenchen dobäigesat!
Dësen Artikel gouf an Ärem Weenchen bäigefüügt.