RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39122R0959H110
Bild ass fir Referenz, kontaktéiert eis w.e.g. fir dat richtegt Bild ze kréien
B39122R0959H110
| Fabrikant Deel Zuel: | B39122R0959H110 |
| Fabrikant beschwéiert: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| Deel vun Beschreiwung: | SAW RES 1.1760GHZ SMD |
| Datenblätter: | B39122R0959H110 Datenblätter |
| Bleif gratis Status / RoHS Status: | Bleiffräi / RoHS konform |
| Stock Conditioun: | Op Lager |
| Schëff Vun: | Hong Kong |
| Liwwerung Wee: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- REMARK
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39122R0959H110 ass verfügbar op chipnets.com. Mir verkafen nëmmen New&Original Deel a bidden 1 Joer Garantiezäit. Wann Dir méi iwwer d'Produkter wësse wëllt oder méi bessere Präis gëlle wëllt, kontaktéiert eis w.e.g. klickt op den Online Chat oder schéckt eis en Devis.
All Eelctronics Komponente wäerte ganz sécher duerch ESD antistatesche Schutz packen.
Spezifizéierung
| Typ | Beschreiwung |
|---|---|
| Serie | R959 |
| Package | Tape & Reel (TR) |
| Deel Status | Active |
| Typ | SAW |
| Heefegkeet | 1.176 GHz |
| Frequenz Stabilitéit | ±50ppm |
| Frequenz Toleranz | - |
| Eegeschaften | - |
| Kapazitéit | - |
| Impedanz | 50 Ohms |
| Betribssystemer Temperatur | -40°C ~ 125°C |
| Opriichte Typ | Surface Mount |
| Package / Fall | 6-SMD, No Lead |
| Gréisst / Dimensioun | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Héicht | 0.039" (1.00mm) |
Stock Status: Selwechten Dag Versand
Minimum: 1
| Quantitéit | Eenzelpräis | Ext. Präis |
|---|---|---|
|
||
Gidderween Berechnung
US $40 vun FedEx.
Kommt an 3-5 Deeg
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Gratis Versand op éischt 0,5 kg fir Bestellungen iwwer 150 $, Iwwergewiicht gëtt separat berechent
Populär Modeller
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
An de Weenchen dobäigesat!
Dësen Artikel gouf an Ärem Weenchen bäigefüügt.